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半导体50(512760)融资融券信息(11-12)
2019-12-03 02:13:01
二夹弦十八里相送 半导体50(512760)融资融券信息(11-12) 半导体50(512760)融资融券信息(11-12)

 

半导体50(512760)2019-11-12融资融券信息显现,半导体50融资余额33,688,429元,融券余额0元,融资买入额12,050,911元,融资归还额7,553,508元,融资净买额4,497,403元,融券余量0股,融券卖出量0股,融券归还量0股,融资融券余额33,688,429元。半导体50融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-12512760半导体5033,6半导体50(512760)融资融券信息(11-12)88,429
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
33,688,42912,050,9117,553,5084,497,403
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
0000

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